Os circuitos impressos, em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA, foram criados em substituição às antigas pontes de terminais onde se fixavam os componentes eletrônicos, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação. Eles mecanicamente suportam e eletricamente conectam componentes eletrônicos usando trilhas, pads e outros gravados em folhas de cobre laminado em um substrato não condutor.
O circuito impresso consiste de uma placa isolante de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc, que possuem a superfície com uma, duas ou mais faces, revestida por fina película de cobre, constituindo as trilhas condutoras, revestidas por ligas à base de ouro, níquel, estanho chumbo, ou verniz orgânico (OSP), entre outras, que representam o circuito onde serão soldados e interligados os componentes eletrônicos.
Os circuitos impressos são usados em quase todos os produtos eletrônicos. Alternativas para os circuitos impressos incluem fio revestido e construção ponto a ponto. Eles exigem um esforço no design adicional para estabelecer o circuito, mas a fabricação e a montagem podem ser automatizadas.
características dos circuitos PCBEST
• Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
• Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
• Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
• Placas de circuito impresso multicamadas com furação BlindVia e/ou BuriedVia;
• Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
• Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
• Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
• Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.